news

AP AG215S

共收录了1篇文章

全部内容

  • AP AG215S

  • 发布时间:2021-05-20
  • C-V2X 应用处理器 33.0mm 33.5mm 3.3mm 7.07g 封装方式 LGA 尺寸紧凑的 SMT 封装 超宽温度范围(-40 C ~ +85 C) 专为有 IATF 16949:2016 标准需求的汽车领域应用而设计 汽车级品质管控流程: APQP、PPA
“AP AG215S”相关标签